FAP Plasmatechnik FAP Forschungs- und Applikationslabor Plasmatechnik GmbH Dresden
 
Hydrophobe und oleophobe Polymerschichten


Charakteristika des PECVD- Prozesses

Die Abscheidung der Schichten ist ein Niedertemperaturprozess für Temperaturen unter 100 °C. Der FAP-Prozess wurde für Parallel-Platten- Reaktoren und hohe Depositionsraten mit einer Anregungsfrequenz von 13,56 und 40,68 MHz entwickelt.

Die Reaktorreinigung erfolgt plasmachemisch.


Anwendung

• Hydrophobisierung von Polymeren und Glas
• Oleophobisieung von Polymeren


Ausrüstung

• Parallel-Platten- Reaktor VPM 600/2500


Wesentliche Eigenschaften von Prozess und Schicht

Prozess:

• Umsetzung eines organischen Monomers
• Anregungsfrequenz 13,56 oder 40,68 MHz
• Substratelektrode geerdet
• Abscheideraten bis 100 nm/min
• In situ plasmachemische Reaktorreinigung mit O2

Schicht:

Kontakwinkel (H2O) 80 - 90°
   
Toleranz der
Schichteigenschaften
< ± 5 %




 
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