FAP Plasmatechnik FAP Forschungs- und Applikationslabor Plasmatechnik GmbH Dresden
 
PECVD-System für Trommeln TR 500


Anwendung

• PECVD von Silizium-Legierungen
  bei Temperaturen bis 300 °C
• Gasphasendotierung mit
  Dotantenhydriden
• Trommelförmige Substrate mit
  Durchmesser von 80 bis 240 mm,
  Länge bis 500 mm; plattenförmige
  Substrate bis 50 mm x 500 mm
• Plasmachemisches Ätzen
• F&E und Fertigung


Aufbau

• Load Lock - und Prozesskammer mit Heizer und   
  Substrattransportsystem
• Koaxiales HF-Elektrodensystem mit Gasdusche und Linearabsaugung
• Zwischenrezipientenprinzip
• Leistungsversorgung, Gasversorgungssystem
• Prozess-Vakuumsystem
• Gestell
• Anlagensteuerung


Wesentliche Merkmale und Funktionsweise

• Hochrate-Deposition mittels Magnetfeldstützung
• Substratelektrode rotierend
• HF-Bias des Substrates
• Geeignet für Anregungsfrequenzen bis 27,36 MHz und hohe 
  Leistungsdichten
• Plasmaconfinement
• Elektroden- und Vakuumkammerausführung in Aluminium
• Fenster für optische Prozessüberwachung


Technische Daten

Substratabmessungen Ø 80 bis 240 mm, Länge 500 bis 1000 mm
   
Leistungsversorgung 13,56, 27,12 MHz, 1000-2000 W
   
Substratelektroden
Oberflächentemperatur
bis bis 350 °C
   
Elektrodenabstand fest
   
Vakuumsystem Trockenpumpsystem, Kombination Roots-Vorpumpe und Turbo-Pumpe
   
Trockenpumpsystem,
Kombination Roots-
Vorpumpe und Turbo-Pumpe
kapazitiver Totaldruckmesser, Full range Messgerät
   
Arbeitsdruck 0,1 - 1 mbar
   
Prozessgase SiH4, Dotantenhydride, Flüssigdotantenquellen, NH3, H2, SF6 u.a.
   
Gassteuersystem MFC, Flüssigverdampfer, VCR Verschraubungen, Rohre elektro-innenpoliert
   
Ausführung der
Vakuumkammern
Edelstahl
   
Steuerung IPC

 
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