FAP Plasmatechnik FAP Forschungs- und Applikationslabor Plasmatechnik GmbH Dresden
 
HF/VHF-Elektrode für plattenförmige Substrate
VPM 600/2500 HT



Anwendung

• VHF-PECVD von Silizium-Legierungen
  bei Temperaturen bis 600 °C auf
  Platten/Carrier mit Abmessungen bis
  500 mm x 500 mm
• Gasphasendotierung mit
  Dotantenhydriden
• Thermisch aktivierte PECVD
• Plasmapolymerisation


Aufbau und Lieferumfang

• HF/VHF-Elektrode mit Leistungsversorgung, Gasdusche und
  Thermostatierung
• Carrier
• Gasversorgungssystem (optional)


Wesentliche Merkmale und Funktionsweise

• Integrierbar in Vakuumkammer mit oder ohne Heizung,
  Substrathalterung face up oder vertikal
• Geeignet für Anregungsfrequenzen bis 60 MHz und hohe
  Leistungsdichten
• Definierte Entladungsraumbegrenzung
• Elektrodenausführung in Edelstahl, Graphit oder in Al mit
  plasmachemischer Reaktorreinigung
  Integrierbar in Vakuumkammer mit Substratelektrode,
  Substrathalterung face up, face down oder vertikal


Technische Daten

Substratabmessungen bis 500 mm x 500 mm
   
Leistungsversorgung 13,56, 40,68, 60 oder 80 MHz, 1000-3000 W
   
Substratelektroden
Oberflächentemperatur
bis 600 °C, je nach Elektrodenausführung
   
Elektrodenabstand
manuell einstellbar
über Abstandselemente
   
Arbeitsdruck 0,05 - 10 mbar
   
Prozessgase SiH4, Dotantenhydride, H2 u.a. Monomere
   
Leckrate < 10-4 mbar l/s






 
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